摘要:福建(jian)华(hua)清(qing)电子(zi)材料(liao)科技有限公(gong)司——展(zhan)位号:A41
福建华(hua)清电(dian)子材料科技有限公司(展位(wei)号(hao):A41)是国内领先(xian)(xian)的氮化(hua)铝陶瓷(ci)基板(ban)生产(chan)(chan)制造企(qi)业(ye)。福建(jian)华(hua)清引进清华(hua)大学(xue)新型陶瓷(ci)与(yu)精细(xi)工(gong)(gong)艺国家(jia)重点实验室的研究成果,通过多年(nian)自主(zhu)产(chan)(chan)业(ye)化(hua)研发(fa),专业(ye)从事高(gao)热导率氮化(hua)铝陶瓷(ci)基板(ban)和电子陶瓷(ci)元(yuan)器件研发(fa)、生产(chan)(chan)与(yu)销售,产(chan)(chan)品(pin)主(zhu)要应用于(yu)5G通讯(xun)、LED封装、功率模块、影像传(chuan)感、汽车电子和航天军工(gong)(gong)等(deng)高(gao)科技领域,在行业(ye)细(xi)分领域处于(yu)国内领先(xian)(xian)地(di)位,是国家(jia)高(gao)新技术企(qi)业(ye)。
福建华(hua)清(qing)电子(zi)材(cai)料科技有(you)(you)限公司拥(yong)(yong)有(you)(you)一批院士、博士、教授及(ji)行业(ye)专(zhuan)家组成(cheng)的强大技术研发团队和生(sheng)产经营管理团,与国内(nei)多所高(gao)校(xiao)建立了(le)新(xin)材(cai)料研发中心,拥(yong)(yong)有(you)(you)超过30项专利,并先(xian)后(hou)获得国家高新(xin)技术企(qi)业(ye)、福建(jian)省(sheng)科技型企(qi)业(ye)、福建(jian)省(sheng)科技小巨(ju)人领军企(qi)业(ye)、专精特新(xin)企(qi)业(ye)等。
展品(pin)精品(pin)推(tui)荐一:氮化(hua)铝(lv)陶瓷基板(ban)
1. 展品特性
福建华清电子材料科技有(you)限公司生产的(de)氮化铝陶瓷(ci)基(ji)板(ban)具有(you)以下特性:
(1)热导率高(gao),是氧(yang)化铝(lv)陶瓷(ci)的5倍以上;
(2)较低的热膨胀系数,且(qie)与硅芯片接近;
(3)较低的介电常(chang)数(shu);
(4)优良的绝(jue)缘性能;
(5)优异的(de)机械性能,抗折(zhe)强(qiang)度高于Al2O3和(he)BeO陶瓷,可(ke)以常压烧(shao)结;
(6)耐热、耐熔融金属的腐蚀(shi)。
2. 性能表(biao)征(zheng)
项目 |
单(dan)位 |
测试结果 |
颜色 |
---- |
灰色 |
体(ti)积密度(du) |
g/cm3 |
3.3 |
表面粗糙度(du)Ra |
μm |
0.01~0.7 |
翘曲(qu)度(du) |
Length‰ |
≤2 |
抗弯强度 |
Mpa |
450 |
莫氏硬(ying)度 |
---- |
8 |
热导率 |
25℃,W/(m.k) |
180 |
热膨(peng)胀系(xi)数 |
10-6/℃,100℃ |
4 |
介电(dian)常(chang)数 |
1MHz |
8.8 |
介电损耗 |
1MHz,10-4 |
≤3 |
体(ti)积电阻(zu) |
25℃,Ω.cm |
≥1014 |
抗电(dian)强(qiang)度(du) |
kV/mm |
17 |
3. 应用领域
福建华清生(sheng)产的氮化(hua)铝陶(tao)瓷基(ji)板可以在(zai)通信器件、LED封装、电力电子器件、半导体制冷(leng)器件、大功率集成(cheng)电路、新能源(yuan)汽车等领域使用。
展品(pin)(pin)精品(pin)(pin)推荐二:96%氧化铝陶瓷
1. 展品特(te)性
福建(jian)华清电子材(cai)料科技有限公司生产的96%氧(yang)化(hua)铝陶(tao)瓷具有以下特性:
(1)良好的热导率(lv);
(2)优(you)良的机械强度(du);
(3)物理和化学特(te)性稳(wen)定(ding),耐(nai)腐蚀;
(4)优良的绝缘性(xing)能;
(5)表面平滑,翘曲小。
2. 性能表征
颜色 |
---- |
白色(se) |
体积密(mi)度 |
g/cm3 |
3.7 |
表面粗糙度Ra |
μm |
0.2~0.75 |
翘曲度 |
Length‰ |
3 |
抗弯(wan)强度 |
Mpa |
380 |
莫氏硬度 |
---- |
9 |
热导率 |
25℃,W/(m.k) |
24 |
热膨胀系(xi)数 |
10-6/℃,100℃ |
5.2 |
介电常数(shu) |
1MHz |
9~10 |
介电(dian)损耗 |
1MHz,10-4 |
≤3 |
体(ti)积电阻 |
25℃,Ω.cm |
≥1014 |
抗(kang)电强度 |
kV/mm |
17 |
3. 应(ying)用领域(yu)
福建华清电子材料(liao)科技有限(xian)公司生(sheng)产的(de)96%氧(yang)化(hua)铝陶瓷可以(yi)应用于汽车电子、半(ban)导体制冷器(qi)件、LED照(zhao)明以(yi)及功(gong)率电阻的领域。
若您对福建华清生产的氮化(hua)硅陶瓷基板和氧化(hua)铝(lv)陶瓷感兴趣,欢迎莅临(lin)CAC2021广州先(xian)进陶瓷产业链(lian)展览会福建(jian)华(hua)清电(dian)子材料(liao)科技有限公司展位参观(展位号(hao):A41)。