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CAC2025 广州(zhou)先(xian)进陶(tao)瓷论坛暨展览会

2025年5月26-28日 美丽豪酒店(广州番禺店)

距离展(zhan)会还有
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2024年6月13-15日 广州保利世贸博览馆2号馆

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展商速递|鑫智装备——碳化硼防弹陶瓷、氮化硅陶瓷、钨铜合金等专业电流辅助热压烧结技术(HPS)及粉末冶金行业的高端新材料制造商
日期:2021-10-28    浏览次数:
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摘要:广东鑫智装备有(you)限公(gong)司

  展商速递|鑫智装备——碳化硼防弹陶瓷、氮化硅陶瓷、钨铜合金等专业电流辅助热压烧结技术(HPS)及粉末冶金行业的高端新材料制造商

2020年 10月成立广东鑫智装备有(you)限公司,专业从(cong)事电流辅助热压烧结技术(HPS)及(ji)粉末冶金(jin)行业的高端新材料(liao)制造(zao)。现开发(fa)出的碳化硼防弹陶(tao)瓷、氮化硅陶(tao)瓷、钨(wu)铜合金(jin)等产品性能都具(ju)有(you)国内领先优势。HPS 技术及(ji)系统(tong)可以(yi)实现更(geng)加快速、高品质、低(di)成本制造(zao),具(ju)有(you)广阔的应用(yong)空间(jian)。

 

新产(chan)品、新技(ji)术?

1. 电流(liu)辅助热压烧结技术(shu)

特色:在烧(shao)结过程中,有电流(liu)辅助(zhu)烧(shao)结作用;快(kuai)速,是(shi)普(pu)通(tong)工艺(yi)的1/10~1/20的烧结时间;超高烧结压力,30-150 MPa。

2. 碳化硼陶瓷(ci)

3. 氮(dan)化硅陶瓷

4. 钨铜50合金

 

近三年的(de)发展情(qing)况(kuang),产品在业(ye)内的(de)使(shi)用情(qing)况(kuang)和(he)口碑?

公(gong)司成立一年时间内,成功开(kai)发(fa)出了(le)高(gao)性能防弹陶(tao)瓷(ci)、氮化硅(gui)陶(tao)瓷(ci)及钨铜50合金等产品,经第三方检测,性能远超国内同行水平。碳化硼飞机防弹陶瓷今年6月已经通过了军方12.7mm穿甲燃烧弹第一轮打靶测试;热压氮化硅耐磨材料获得某大公司的测试,并开始供货;高导热钨铜50材料作为5G芯片封装材料,性能检测超越进口同类产品,进入试用阶段。

我(wo)司(si)开发的(de)HPS-1500(功率1500KVA,压力2000吨)大型装备正在建造之中,计划年底完成全部组装、调试、试制及配套设施,旨在制造超大尺寸(如500x500x500、Φ800x600)的高性能合金、陶瓷等材料。

 

展品(pin)精品(pin)推荐(jian)1:碳化(hua)硼陶瓷

技术指标 

硬(ying)度Hv0.5: 34-40 GPa

强度:> 500 MPa

  

性能特点(dian)  

高硬度、高强度

  

应(ying)用领域

应用于防(fang)弹、耐(nai)磨领域

  

展品(pin)精品(pin)推(tui)荐(jian)2:氮化硅陶(tao)瓷  

技术(shu)指(zhi)标 

纯度可控(kong)(kong)、硬(ying)度可控(kong)(kong)

  

性能特(te)点  

纯度:90%-99.9%(粉体中氧含量不计入)

硬度 Hv10:11.5-20 GPa

强度:>900 MPa

韧性(xing):6.5-7.5 MPa*m1/2

  

应用领域 

应用于耐(nai)磨、刀具、靶材(cai)

  

展品精品推荐3:钨铜合金 

技术指标(biao) 

密度(du)(g/cm3):11.72

热扩散系数(mm2、/s):69.36

导热(re)系数(W/mK):354.57

比(bi)热(re)容(uJ/gK):436.18

  

性能特点  

导(dao)热系数高,分布均匀,均质性好,无气孔(kong),密度大。

  

应(ying)用领域(yu) 

应用于半导体(如5G芯片封装)、电工电子(电极、触头等)、军工等

 

若(ruo)您对广(guang)东鑫智装备有限公司碳化(hua)硼陶瓷氮化硅陶(tao)瓷钨(wu)铜合金感兴趣,欢迎点(dian)击下方图片查看广东鑫智装备有限公(gong)司线上(shang)展。