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邹小姐(jie)：13326633089 -
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广州升海电子科技有(you)限公(gong)司）创建(jian)于(yu)2013年，是一家集线(xian)切割(ge)设备研发、生产、销售(shou)(shou)为(wei)一体的高新技术企(qi)业(ye)(ye)。公司专业(ye)(ye)生产适用于各类线(xian)切割(ge)行业(ye)(ye)的设备，如陶瓷(ci)切割(ge)机、光学(xue)陶瓷(ci)切割(ge)机、石(shi)英玻璃切割(ge)机、光学(xue)玻璃切片机、铁氧体切割(ge)机、碳化硅切割(ge)机、耐(nai)火砖材料(liao)切割(ge)机、人造材料(liao)切割(ge)机、石(shi)墨线(xian)切割(ge)机等。升海科(ke)技公司具备从产品开发设计(ji)、制造生产、市场(chang)推(tui)广和销售(shou)(shou)，以(yi)及专业(ye)(ye)的售(shou)(shou)后服(fu)务团队。
展品精品推(tui)荐一：SH280H
1. 技术参数
外观尺寸：1400*750*1620mm
最(zui)大切(qie)割(ge)尺寸：400mm
最大加工厚(hou)度：260mm
最大加工效率(lv)：35mm/h
加(jia)工(gong)表面粗糙度(du)：≤0.05mm
加工精度：≤0.02mm
系统：自主研发升海X80
2. 性(xing)能特点
精密度高，切割平滑；最大可切割尺寸(cun)280mm；免空压机紧线；手(shou)柄操作，简单易懂；体型小巧(qiao)，多场景适用。
3. 应用领域
产品采用新(xin)的切割雕刻技(ji)术，环切、竖切、横切、异形切、锯(ju)切等多种技(ji)术工艺，广泛(fan)运用于(yu)各类半(ban)导体(ti)材料(liao)、光学(xue)玻(bo)璃、陶瓷、单晶(jing)硅、多晶(jing)硅、晶(jing)体(ti)、高分子材料(liao)、有(you)机材料(liao)、复合材料(liao)等新(xin)材料(liao)的切割领域。
展品精品推(tui)荐二：SH28YX
1.技术参(can)数
外观尺(chi)寸：1200*720*1420mm
最大切割尺寸：200*200mm
最(zui)大加工厚(hou)度：20mm
最(zui)大(da)加工效率：35mm/h
加工表(biao)面粗糙度：≤0.05mm
加工(gong)精(jing)度：≤0.02mm
系统：自主研发(fa)升海X80
2.性(xing)能特点(dian)
精密度高(gao)，切割(ge)平滑；最(zui)大可切割(ge)尺寸400mm；气动(dong)元件，张紧(jin)力稳定可(ke)靠；手(shou)柄操(cao)作，简单易懂；封闭式设计，安(an)全、静音。
3.应用(yong)领域
适用于各种不(bu)规(gui)则(ze)材(cai)(cai)料(liao)的加工，如半(ban)导体材(cai)(cai)料(liao)、玻(bo)璃(li)、陶(tao)瓷、晶体、高分(fen)子(zi)材(cai)(cai)料(liao)、复(fu)合材(cai)(cai)料(liao)、铁氧体等新(xin)材(cai)(cai)料(liao)的异形切(qie)割。
展(zhan)品精品推荐三：SH400
1.技术参数
外观尺寸：1400*750*1620mm
最大切割尺(chi)寸(cun)：400mm
最大加工厚度：260mm
最大加(jia)工效(xiao)率：35mm/h
加(jia)工表(biao)面粗糙度(du)：≤0.05mm
加工精度：≤0.02mm
系(xi)统：自主研发升海X80
2.性能特点
精密度高，切割平滑；大丝(si)筒，上线高达(da)200米以上；可(ke)多(duo)片连(lian)切，行(xing)业独(du)家(jia)；免空压紧线；手柄(bing)操(cao)作，简(jian)单易懂。
3.应(ying)用领域(yu)
广(guang)泛运用于各(ge)类半导体(ti)材料(liao)(liao)、光学玻璃、陶瓷、单晶(jing)(jing)硅、多晶(jing)(jing)硅、晶(jing)(jing)体(ti)、高分子材料(liao)(liao)、有机材料(liao)(liao)、复合材料(liao)(liao)等新材料(liao)(liao)的切割(ge)领域。
欢迎(ying)各(ge)位届时莅临CAC 2023广州先进陶瓷产业链展览会，广州升海电子(zi)科技有限公司(si)——展位号：B548，现场了解(jie)更(geng)多相关信息。
