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手機散熱系統又升級:金剛石凝膠也來了!
日期:2022-01-19    瀏覽次數:
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留心手(shou)(shou)(shou)機(ji)市場的(de)朋友們應該都發(fa)現(xian)了(le)(le)(le),近幾年各(ge)大手(shou)(shou)(shou)機(ji)廠商(shang)都在牟足(zu)了(le)(le)(le)勁往(wang)手(shou)(shou)(shou)機(ji)上堆料,結果配置高了(le)(le)(le)不假,但(dan)運行(xing)功(gong)率(lv)似乎也隨之提高了(le)(le)(le),這就導致“手機高燒”成為了手機使用過程中一個很普遍的現象,比如說2020年的旗艦處理器“曉龍888”就被消費者戲謔地稱為“火龍888”。

手機高燒

據說(shuo)手機(ji)在冬天也能當暖(nuan)手寶使用

為(wei)了解決散熱問題(ti),廠商們(men)也(ye)(ye)是絞盡腦汁,什(shen)么導熱性能好的(de)(de)材料都試了一試,常見(jian)(jian)的(de)(de)如石(shi)墨(mo)、氮化硼等,較(jiao)為(wei)罕見(jian)(jian)的(de)(de)也(ye)(ye)有之(zhi)前介紹過的(de)(de)iQOO Neo新機使用的高導熱稀土合金等。而最近,一款在散熱系統上別出心裁的手機產品realme真我GT Neo2終于也要上市了,根據廠商的宣傳,realme在里頭使用了一種“航天級散熱黑科技”,即金剛石(shi)凝膠散(san)熱系統,它到底有(you)多強(qiang)?

金剛石凝膠散熱系統

宣傳概念圖

為什么要(yao)使(shi)用(yong)金剛石(shi)凝膠?

首(shou)先(xian)要(yao)知道的(de)(de)是(shi),金(jin)剛(gang)(gang)石被譽為是(shi)世界上最硬(ying)的(de)(de)物(wu)質(zhi),不僅(jin)有著特殊的(de)(de)物(wu)理、機(ji)械和(he)光學特性,同時它還擁有極為出色的(de)(de)導(dao)熱(re)性能。由(you)于金(jin)剛(gang)(gang)石依(yi)靠的(de)(de)是(shi)聲子進行傳熱(re),一般(ban)情況下(xia),金(jin)剛(gang)(gang)石中(zhong)氮含量(liang)越(yue)低,熱(re)導(dao)率越(yue)高,晶型(xing)越(yue)完整,熱(re)導(dao)率越(yue)高——比如說最純凈、雜質最少的IIa型導熱系數就高達26 watt/K-cm,比傳熱最快的金屬銀、銅還要快 6~7 倍。

有了這(zhe)么出色的(de)導(dao)熱(re)性能加持,金剛石很早就(jiu)被運用于(yu)電子(zi)工業上(shang),能夠很好地滿足熱(re)管理的(de)超(chao)高要求。其(qi)應用主要有兩種形式,一(yi)為金剛石薄(bo)膜;二(er)則(ze)是將金剛石與銅、鋁等金屬復(fu)合(he)制成復(fu)合(he)材(cai)料(liao)。不過在這(zhe)款新(xin)手機上(shang)并沒有采(cai)用上(shang)面任何(he)一(yi)種散熱(re)形式,而是獨(du)樹一(yi)幟地把金剛石制備(bei)成金剛石(微粒)凝(ning)膠型(xing)導熱物料,替代原本(ben)手機中的部分(fen)普通導熱凝(ning)膠使用。

金剛石與金剛石填料

金(jin)剛石與金(jin)剛石填料

而導(dao)熱(re)(re)凝膠的(de)(de)效用(yong)想必(bi)不(bu)用(yong)過多介紹了,它(ta)由(you)于硬度低,可以很好地滿足不(bu)平整(zheng)面(mian)貼(tie)合(he)的(de)(de)需求,兼有(you)導(dao)熱(re)(re)墊(dian)片和導(dao)熱(re)(re)硅脂的(de)(de)某些(xie)優(you)點,因此在手機等電子產(chan)品中多有(you)應用(yong)。而金剛石凝膠作(zuo)為導(dao)熱(re)(re)凝脂中的(de)(de)一個高性能(neng)分支(zhi),就(jiu)是在環氧樹(shu)脂等基體中摻入金剛石粉(fen),利用(yong)其天(tian)生的(de)(de)高導(dao)熱(re)(re)性來大(da)幅提升單位的(de)(de)導(dao)熱(re)(re)性能(neng)。

金(jin)剛石凝膠制備(bei)的(de)要點

就像其他導熱凝膠(jiao)一樣,金剛石導熱凝膠(jiao)的(de)(de)性能優(you)劣,很大程度上取決于制備工(gong)(gong)藝是(shi)否成熟且優(you)秀,如填料的(de)(de)粒徑(jing)、填充體積分數、改(gai)性工(gong)(gong)藝等,都對凝膠(jiao)整體的(de)(de)導熱性能有(you)著舉足輕重的(de)(de)影響。

首先,金剛石顆粒的(de)粒徑(jing)不能過小(小于10微米),否則很難形成有效的導熱鏈。據realme介紹,這款手機中所用的金剛石凝膠,其含有的金剛石顆粒粒徑大約是40~50微米。
其(qi)次,金剛石顆粒的(de)填充體(ti)積分(fen)數也不能(neng)過大(da)或過小,過小的(de)話(hua)接觸面積也小,一樣很難形成有效的(de)導(dao)熱(re)鏈;過大(da)的(de)話(hua)凝(ning)膠無法充分(fen)浸潤金剛石顆粒表面會造成空(kong)隙,同樣影響熱(re)導(dao)率。

最后,改(gai)性也是(shi)這(zhe)類(lei)導(dao)(dao)熱(re)凝膠(jiao)填料(liao)的必經之路了,否則這(zhe)些表面活性高的粒子(zi)極容易團聚(ju)在(zai)一起(qi),難以在(zai)有機高分子(zi)樹(shu)脂(zhi)中實現均勻分散,導(dao)(dao)致凝膠(jiao)性能下降。

不同粒徑與填充體積分散對比

(圖片來源:知(zhi)乎@評者N大)

經過以(yi)上一系列(lie)工作(zuo)后(hou),這款金(jin)剛(gang)石凝膠總算能作(zuo)為新手機商品中的一部分推出市場(chang)了。據悉,這種金(jin)剛(gang)石凝膠可(ke)(ke)以(yi)讓(rang)芯片(pian)熱量傳遞的速度更快,從而可(ke)(ke)以(yi)快速讓(rang)芯片(pian)溫度降低(di),最高可(ke)(ke)讓(rang)CPU溫度降低18℃。而且這款手機并沒有采用火龍888,而是發熱沒那么厲害的驍龍870處理器,在這等散熱技術的加持下,想必這款處理器終于能迎來把性能發揮到極致的機會了。

此外(wai),這款手機散(san)熱系(xi)統還使(shi)用了(le)我們的老朋友石墨烯,據悉還是(shi)一款專門設(she)計的3D立體石墨烯,能讓金剛石冰芯散熱系統最大程度地接觸到熱源,增加散熱面積與導熱效率。這樣的強強結合下,這款手機的散熱到底給不給力呢?感興趣的朋友可以關注一下消費者的反饋。

3D立體石墨烯

3D立體石墨烯概(gai)念圖

 

結語

最后再說一(yi)下(xia),很(hen)明顯從去年、或者更早開始(shi),手機廠商的“堆料”方向就發生了變化,不再一味地提高手機的運行性能,而是開始綜合發展,最明顯的就是對散熱系統的高度重視(畢竟這是使用體驗的一個重要得分點),因此對于導熱材料相關廠家來說,這應該是一個好的發展方向。至于日后他們還能整出什么新花樣,就讓我們拭目以待吧。

 

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