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众所周知氧化(hua)铝(lv)基板在(zai)微电子有着(zhe)广(guang)泛应用。在(zai)不(bu)同(tong)的(de)应用场景，会选用不(bu)同(tong)的(de)，下文一(yi)起来看看，不同类型(xing)的氧化铝基板(ban)的特点。

一、96%氧化铝

厚膜电(dian)路(lu)基板的标准(zhun)是96%的氧(yang)化(hua)铝，其(qi)(qi)具有优异的电(dian)绝缘性(xing)(xing)能、机械强度、良好的导热性(xing)(xing)、化(hua)学(xue)耐(nai)久性(xing)(xing)和尺寸(cun)稳(wen)定(ding)性(xing)(xing)，其(qi)(qi)表面粗糙度一般为0.2~0.6μm，基板最(zui)高(gao)使用(yong)温度可达1600℃。

氧化铝厚膜电路

96%氧化(hua)铝的可用性、低成(cheng)本和技术质(zhi)量使(shi)其成(cheng)为制造混合微(wei)电子电路经济(ji)选(xuan)择。

二、99.6%氧化(hua)铝&99.5%氧化(hua)铝

99.6%氧化铝(lv)是大(da)多数薄(bo)膜(mo)电子基板应用的(de)主力军，通常用于电路(lu)生成的(de)溅(jian)射(she)、蒸发和(he)化学气相沉积金(jin)属。99.6%的(de)氧化铝(lv)具有(you)(you)更(geng)高(gao)的(de)纯度(du)，更(geng)小的(de)晶粒尺寸，使用其制备的(de)基板具有(you)(you)优异的(de)表(biao)面(mian)光(guang)滑度(du)（其表(biao)面(mian)粗(cu)糙度(du)一般为0.08~0.1μm），基板最高(gao)使用温度(du)可(ke)达1700℃。

99.6%的(de)(de)氧化(hua)铝具有高机械强度、低导热性、优异的(de)(de)电(dian)绝(jue)缘性、良好的(de)(de)介电(dian)性能以及(ji)良好的(de)(de)耐腐(fu)蚀性和(he)耐磨性。类似的(de)(de)，99.5%氧化(hua)铝基(ji)板(ban)也是(shi)薄膜电(dian)路基(ji)板(ban)常用选材，99.5%氧化(hua)铝基(ji)板(ban)是(shi)要求不高的(de)(de)薄膜应(ying)用的(de)(de)经济(ji)替代品(pin)。

氧化铝(lv)薄膜电(dian)路

coorstek薄膜电路(lu)基(ji)板参(can)数参(can)考(kao)（99.5%与99.6%氧化铝基(ji)板）

厚膜(mo)电路与薄膜(mo)电路的区(qu)别

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三、黑色氧化铝

常(chang)见(jian)的(de)(de)氧化(hua)(hua)(hua)(hua)铝是(shi)白色(se)(se)，但有(you)些用(yong)途(tu)需要避免氧化(hua)(hua)(hua)(hua)铝基板反(fan)射(she)光(guang)线，“黑色(se)(se)氧化(hua)(hua)(hua)(hua)铝”的(de)(de)产品(pin)因此生成。黑色(se)(se)氧化(hua)(hua)(hua)(hua)铝陶瓷基板主要用(yong)于半导体(ti)集成电(dian)路(lu)和具有(you)高(gao)光(guang)敏感(gan)性的(de)(de)电(dian)子产品(pin)，例如适用(yong)于气(qi)密性强、透光(guang)性好、可(ke)靠性高(gao)的(de)(de)军(jun)用(yong)集成电(dian)路(lu)的(de)(de)封(feng)(feng)装，可(ke)以(yi)用(yong)来做石英晶体(ti)振荡器、光(guang)学(xue)器件等(deng)产品(pin)的(de)(de)基板及封(feng)(feng)装外壳。随(sui)着现(xian)代(dai)电(dian)子元件的(de)(de)不断(duan)更新，对黑色(se)(se)氧化(hua)(hua)(hua)(hua)铝包装基板的(de)(de)需求(qiu)也在不断(duan)增长。黑色(se)(se)氧化(hua)(hua)(hua)(hua)铝是(shi)在氧化(hua)(hua)(hua)(hua)铝粉体(ti)合成时，特别添加过(guo)渡性氧化(hua)(hua)(hua)(hua)物（Fe2O3、Cr2O3、CoO等(deng)过(guo)渡金属氧化(hua)(hua)(hua)(hua)物），制造可(ke)吸(xi)收可(ke)见(jian)光(guang)的(de)(de)能阶，能吸(xi)收极大比例的(de)(de)可(ke)见(jian)光(guang)从而(er)呈(cheng)现(xian)黑色(se)(se)。

贴片(pian)型石英晶(jing)振

石(shi)英晶振(zhen)作为一种(zhong)高精度、高稳定性的(de)(de)振(zhen)荡(dang)器元件(jian)被广泛应(ying)用于汽(qi)车(che)、电(dian)(dian)脑、网络、移动通讯等(deng)领域。随着电(dian)(dian)子(zi)通讯产(chan)业的(de)(de)快速发展(zhan)和(he)小(xiao)型化、大功(gong)率化的(de)(de)趋势，电(dian)(dian)子(zi)元件(jian)向片式化、小(xiao)型化、高集成度发展(zhan)，对石(shi)英晶振(zhen)的(de)(de)封装(zhuang)要求也越(yue)来越(yue)高，采用黑色氧化铝陶瓷封装(zhuang)的(de)(de)晶体(ti)(ti)振(zhen)荡(dang)器可使体(ti)(ti)积(ji)缩小(xiao)30-100倍。

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四、蓝(lan)宝石（氧化铝(lv)单晶）

在微电子领域主要用于半导体薄膜外延（GaN、Si、AlGaN等）的(de)衬底和(he)集成电路的(de)生产(chan)。蓝宝石具有(you)良好的(de)热性能(neng)(neng)、优异(yi)的(de)电性能(neng)(neng)和(he)介(jie)电性能(neng)(neng)。此(ci)外，莫氏硬(ying)度(du)为9的(de)蓝宝石异(yi)常坚硬(ying)非常耐刮擦（与钻石=10和(he)玻(bo)璃~5.5相比）。

这些(xie)特性以及更多(duo)特性使蓝(lan)宝(bao)石成为(wei)光(guang)(guang)子学、固态照(zhao)明(ming)、科(ke)学研究、镜头和盖板、设计照(zhao)明(ming)、光(guang)(guang)学传(chuan)感器等许(xu)多(duo)应用环境条件苛(ke)刻的首选优质(zhi)材料。

编辑：粉体圈Alpha