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众所(suo)周知(zhi)氧(yang)化铝基板在微电子有着广泛(fan)应用。在不(bu)同(tong)(tong)的应用场景，会选用不(bu)同(tong)(tong)的，下文一起来(lai)看看，不同类型的氧化铝(lv)基板的特点(dian)。

一、96%氧化铝

厚膜电路基(ji)(ji)板的标(biao)准是96%的氧化铝，其具有优异(yi)的电绝缘性(xing)能、机(ji)械(xie)强度(du)(du)、良好的导热(re)性(xing)、化学耐久(jiu)性(xing)和(he)尺寸稳(wen)定(ding)性(xing)，其表面粗(cu)糙度(du)(du)一(yi)般为0.2~0.6μm，基(ji)(ji)板最(zui)高使用温度(du)(du)可达1600℃。

氧化铝厚膜(mo)电路

96%氧化(hua)铝的可(ke)用性、低成(cheng)本和技(ji)术质量(liang)使其成(cheng)为制造混合(he)微电子(zi)电路经济选(xuan)择(ze)。

二(er)、99.6%氧化铝&99.5%氧化铝

99.6%氧(yang)化铝是大多数薄膜(mo)电(dian)子基(ji)板(ban)(ban)应(ying)用的(de)(de)(de)主力军，通常用于电(dian)路生成(cheng)的(de)(de)(de)溅射、蒸(zheng)发和(he)化学气(qi)相(xiang)沉(chen)积金属。99.6%的(de)(de)(de)氧(yang)化铝具(ju)(ju)有更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)纯度(du)，更(geng)小的(de)(de)(de)晶(jing)粒尺(chi)寸，使用其制备的(de)(de)(de)基(ji)板(ban)(ban)具(ju)(ju)有优异(yi)的(de)(de)(de)表面光滑度(du)（其表面粗糙度(du)一(yi)般(ban)为0.08~0.1μm），基(ji)板(ban)(ban)最高(gao)使用温度(du)可达(da)1700℃。

99.6%的氧化(hua)(hua)铝(lv)具有高机械强度、低导(dao)热性(xing)、优异的电(dian)绝缘(yuan)性(xing)、良好(hao)的介电(dian)性(xing)能以(yi)及良好(hao)的耐腐蚀性(xing)和耐磨性(xing)。类似的，99.5%氧化(hua)(hua)铝(lv)基板也(ye)是(shi)(shi)薄膜(mo)电(dian)路基板常用(yong)选材，99.5%氧化(hua)(hua)铝(lv)基板是(shi)(shi)要(yao)求不高的薄膜(mo)应用(yong)的经济替代(dai)品。

氧化铝薄(bo)膜电(dian)路(lu)

coorstek薄膜电路基板参(can)数参(can)考（99.5%与(yu)99.6%氧化铝基板）

厚(hou)膜电路与薄膜电路的区别

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三、黑(hei)色氧化(hua)铝

常见(jian)的(de)(de)氧(yang)(yang)化(hua)铝(lv)是白(bai)色(se)，但(dan)有些用途需(xu)要避免氧(yang)(yang)化(hua)铝(lv)基(ji)板(ban)(ban)反射光(guang)线，“黑(hei)色(se)氧(yang)(yang)化(hua)铝(lv)”的(de)(de)产(chan)品因(yin)此(ci)生成(cheng)。黑(hei)色(se)氧(yang)(yang)化(hua)铝(lv)陶瓷基(ji)板(ban)(ban)主要用于半导体(ti)集成(cheng)电路和具有高光(guang)敏感(gan)性(xing)的(de)(de)电子产(chan)品，例(li)(li)如(ru)适用于气密性(xing)强、透光(guang)性(xing)好、可靠性(xing)高的(de)(de)军用集成(cheng)电路的(de)(de)封装，可以用来做石英晶(jing)体(ti)振荡器(qi)、光(guang)学(xue)器(qi)件等产(chan)品的(de)(de)基(ji)板(ban)(ban)及(ji)封装外壳。随着现(xian)代电子元件的(de)(de)不断更(geng)新，对黑(hei)色(se)氧(yang)(yang)化(hua)铝(lv)包装基(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)需(xu)求也在(zai)不断增长。黑(hei)色(se)氧(yang)(yang)化(hua)铝(lv)是在(zai)氧(yang)(yang)化(hua)铝(lv)粉体(ti)合(he)成(cheng)时，特别添(tian)加过(guo)渡性(xing)氧(yang)(yang)化(hua)物(wu)(wu)（Fe2O3、Cr2O3、CoO等过(guo)渡金(jin)属氧(yang)(yang)化(hua)物(wu)(wu)），制(zhi)造可吸收(shou)可见(jian)光(guang)的(de)(de)能阶，能吸收(shou)极大比例(li)(li)的(de)(de)可见(jian)光(guang)从而呈现(xian)黑(hei)色(se)。

贴(tie)片型石英晶(jing)振

石英晶(jing)(jing)振作为(wei)一种高(gao)精(jing)度、高(gao)稳(wen)定(ding)性的(de)振荡器元(yuan)件(jian)被广(guang)泛应用于汽车、电脑、网(wang)络、移动通讯等领域。随(sui)着(zhe)电子(zi)通讯产业的(de)快速发展和小型化、大功(gong)率(lv)化的(de)趋势(shi)，电子(zi)元(yuan)件(jian)向片式化、小型化、高(gao)集(ji)成度发展，对石英晶(jing)(jing)振的(de)封(feng)装要求也越(yue)来越(yue)高(gao)，采用黑色氧化铝陶瓷封(feng)装的(de)晶(jing)(jing)体振荡器可使体积缩(suo)小30-100倍。

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四、蓝宝(bao)石（氧(yang)化铝单(dan)晶(jing)）

在微电(dian)子领域主要用于半导(dao)体薄(bo)膜(mo)外延（GaN、Si、AlGaN等）的(de)(de)(de)衬底(di)和集成(cheng)电(dian)路的(de)(de)(de)生(sheng)产。蓝宝(bao)石具有(you)良(liang)好的(de)(de)(de)热性(xing)能、优异的(de)(de)(de)电(dian)性(xing)能和介电(dian)性(xing)能。此(ci)外，莫氏硬(ying)度(du)为(wei)9的(de)(de)(de)蓝宝(bao)石异常(chang)坚硬(ying)非常(chang)耐(nai)刮(gua)擦（与钻石=10和玻(bo)璃~5.5相比）。

这些特(te)性(xing)以及更多特(te)性(xing)使蓝宝石成(cheng)为(wei)光(guang)子学、固态照(zhao)(zhao)明(ming)、科学研(yan)究(jiu)、镜头(tou)和盖板、设计照(zhao)(zhao)明(ming)、光(guang)学传感器等(deng)许多应用环(huan)境条(tiao)件苛刻(ke)的(de)首选(xuan)优质材料。

编辑：粉体(ti)圈(quan)Alpha