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随着(zhe)汽车(che)电动化快(kuai)速(su)进(jin)入到2.0快(kuai)充(chong)阶段(duan)，对(dui)高(gao)压(ya)充(chong)电平(ping)(ping)台(tai)以(yi)及功率器件提出(chu)了更高(gao)要求，而SiC凭借耐(nai)高(gao)压(ya)、耐(nai)高(gao)温、高(gao)效率、高(gao)频率、抗辐(fu)射(she)等优势，在电控场(chang)景中能(neng)量损耗比Si基(ji)芯片减少一半，被(bei)认为将取代IGBT，成为未来高(gao)压(ya)充(chong)电平(ping)(ping)台(tai)的(de)(de)(de)核心器件，也是电动汽车(che)性能(neng)和应用体(ti)验度提升的(de)(de)(de)关键(jian)器件，受到了市场(chang)的(de)(de)(de)热(re)捧。SiC的(de)(de)(de)产能(neng)正在逐步释放，随着(zhe)产量不断扩(kuo)大(da)，成本会越来越低(di)，从而获(huo)得更广泛的(de)(de)(de)普及。

SiC芯(xin)片(pian)

SiC规模(mo)化上车已开始进(jin)入倒计(ji)时，据了解，目前已有(you)特(te)斯(si)拉(la)Model 3、比(bi)亚(ya)迪汉、蔚(yu)来ES7/ET7/ET5、小鹏G9、吉利Smart精灵、五菱凯捷混合动力版和五菱星(xing)辰混动版等车型(xing)(xing)搭载SiC，另外，丰(feng)田、奔(ben)驰、现代、雷(lei)克萨斯(si)、Lucid、Karma等品(pin)牌(pai)(pai)也有(you)计(ji)划(hua)推出相应(ying)的SiC车型(xing)(xing)，新能源汽车品(pin)牌(pai)(pai)以(yi)及高端车型(xing)(xing)已成为SiC上车的重(zhong)要推手。

SiC上车提(ti)速，正促使(shi)上游SiC产业(ye)链企业(ye)加(jia)快(kuai)发展，其中AMB（Active Metal Bonding，活(huo)性金属钎焊覆铜(tong)）陶瓷基板(ban)也将受(shou)益(yi)获得快(kuai)速发展。

据了解，AMB基板铜层结合(he)力在16N/mm~29N/mm之间，要大(da)幅高(gao)(gao)于DBC工艺的(de)15N/mm，更适合(he)精密(mi)度高(gao)(gao)的(de)陶(tao)瓷基板电路板，这一特性(xing)也(ye)使(shi)得AMB基板具备高(gao)(gao)温高(gao)(gao)频(pin)特性(xing)，导热(re)率(lv)(lv)为DBC氧(yang)化铝的(de)3倍以上，且(qie)使(shi)用过程(cheng)中能(neng)降低SiC约10%的(de)热(re)阻(zu)，能(neng)提升电池效率(lv)(lv)，对(dui)SiC上车并改善新能(neng)源汽车应用有明显(xian)的(de)提升效果。

SiC MOSFET封装结(jie)构示意图

不(bu)过，AMB工艺(yi)也还(hai)存(cun)在一(yi)些短板，其(qi)技(ji)术实现难度(du)要比(bi)DBC、DPC两种工艺(yi)大很多(duo)，对技(ji)术要求高(gao)，且在良率(lv)、材(cai)料等方面还(hai)有待进(jin)(jin)一(yi)步完善，这使得该技(ji)术目(mu)前(qian)的实现成本还(hai)比(bi)较(jiao)高(gao)，“AMB被认为是SiC的最佳(jia)搭配方案，不(bu)过目(mu)前(qian)AMB基板的成本大约(yue)是DBC的3倍左右，这是阻(zu)碍它发展(zhan)的重要因素(su)。”业内人士(shi)进(jin)(jin)一(yi)步指出，“随着SiC不(bu)断(duan)在汽车(che)上取得突破，AMB有望借助新能源汽车(che)的发展(zhan)，获(huo)得新的发展(zhan)机遇，而(er)且会随着新能源汽车(che)产销量的不(bu)断(duan)突破而(er)加快渗透。”

AMB陶瓷基(ji)板对(dui)SiC芯片(pian)的(de)配(pei)套(tao)优势(shi)明显，此外(wai)在光伏、风电(dian)、轨道交通等领域，也对(dui)AMB有着(zhe)巨大需(xu)求，市场潜力明显。

据了解(jie)，目前在(zai)AMB领域，比较领先的(de)企业(ye)主要来自欧、日、韩(han)，如(ru)德国的(de)罗杰斯（Rogers Corporation）、贺利氏科技集(ji)团，日本(ben)的(de)同和(he)控(kong)股（DOWA）、碍子株(zhu)式(shi)会(hui)社（NGK）、电(dian)化(hua)株(zhu)式(shi)会(hui)社（Denka）、京瓷株(zhu)式(shi)会(hui)社（KYOCERA Corporation）、东(dong)芝(zhi)高新材料公司，韩(han)国的(de)KCC集(ji)团、AMOGREENTECH等。

受益于SiC新(xin)机(ji)遇(yu)，部(bu)分(fen)国(guo)际企业已在(zai)计划对AMB基板(ban)进行扩(kuo)产，如东芝高(gao)新(xin)材(cai)料公司已于去年开设大分(fen)工(gong)厂(chang)，开始(shi)生(sheng)产氮化硅陶瓷基板(ban)；今年2月，罗杰斯官宣布扩(kuo)大德国(guo)埃申巴赫工(gong)厂(chang)AMB基板(ban)产能。

从目前看(kan)，已有(you)一定(ding)数量的本土企业在研发和(he)生产AMB基板(ban)(ban)，其中(zhong)，陶瓷基板(ban)(ban)、钎焊材料(liao)、烧结工(gong)艺(yi)、镀铜刻(ke)蚀工(gong)序等影响着产品(pin)质(zhi)量，随着市场对AMB基板(ban)(ban)的需求量进一步扩大，国产化替代的必然趋势必将推(tui)动一批(pi)实(shi)力企业脱颖而(er)出。

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