2020 CAC广州国际先进陶瓷展览会
现今LED、分立器件和(he)IC等(deng)半导体封装(zhuang)行(xing)业(ye)，大部(bu)分是(shi)采(cai)用超(chao)声波热压(ya)焊(han)(han)来实现封装(zhuang)的(de)，而(er)在焊(han)(han)接过(guo)程中(zhong)，劈刀是(shi)其中(zhong)完成引(yin)线(xian)焊(han)(han)接的(de)核心部(bu)件之一。陶瓷(ci)劈刀，也被称为瓷(ci)嘴。陶瓷(ci)是(shi)制作(zuo)劈刀的(de)绝(jue)佳材料，具有硬度(du)大、比重高(gao)、晶(jing)粒细小、外表光洁(jie)度(du)高(gao)、尺寸精度(du)高(gao)等(deng)一系列(lie)优(you)点，而(er)且使用寿命较(jiao)长。
劈(pi)刀使用的(de)材料(liao)为三环的(de)长寿(shou)命材料(liao)——AC系列（锆钻），主(zhu)要采用了致密性(xing)高(gao)的(de)材料(liao)，从而提高(gao)产品(pin)的(de)耐磨性(xing)能，可以抑制劈(pi)刀的(de)尖端(duan)磨耗，满足对(dui)焊接要求更高(gao)的(de)应用。
产品特点
1. 劈刀的长寿(shou)命(ming)，提高(gao)了球焊的生(sheng)产性，提高(gao)设(she)备的利(li)用率。特殊的结(jie)晶结(jie)构材(cai)料(liao)，保证分子间的紧密(mi)结(jie)合，提高(gao)材(cai)料(liao)耐(nai)磨(mo)强度，从(cong)而减少了摩(mo)擦对尖(jian)端(duan)面(mian)的损耗。
2. 高效的焊接性能，提高产品(pin)的稳定(ding)性、良品(pin)率。
3. 精密的精细加工技术，一致性与(yu)精确度高。
4. 表面(mian)光滑度、弯曲强度、化学稳(wen)定性等方面(mian)突出，保证焊(han)接的(de)流(liu)畅性和高效(xiao)性。
5. 适用(yong)于多(duo)种焊接材料，如(ru)金(jin)线(xian)、合金(jin)线(xian)、铜(tong)线(xian)等(deng)。
产品(pin)应用
陶瓷劈刀主要应用LED、分立器件和IC等(deng)半导体封装行业。
2020 CAC广州国际(ji)先(xian)进陶(tao)瓷组委会(hui) 整(zheng)理
