-
邹小姐(jie)：13326633089 -
-
cac_sales@sina.com 
传统(tong)充电器(qi)的(de)痛点在(zai)于(yu)重(zhong)点大(da)、体积(ji)大，携带(dai)不(bu)方(fang)便，特(te)别是现在手机越做越大，要是(shi)手机充电器的个(ge)头(tou)也大，那对于(yu)出行来说真是一个(ge)负担。
大小各异的充电器
因此为了进一步减小(xiao)充(chong)(chong)电(dian)器的体积，同(tong)时加(jia)快充(chong)(chong)电(dian)的速度以改善手机的续航(hang)水平(ping)，相(xiang)关(guan)厂商近年(nian)来一直在(zai)积极开发更小(xiao)体积、更大(da)功(gong)率的超级快充(chong)(chong)充(chong)(chong)电(dian)头，氮化镓（GaN）技术也因此被广泛应用。细心的朋友们想必早已发现，近年来各大品牌商推出的快充充电头已基本采用氮化镓功率器件。
氮(dan)化镓的优势(shi)
氮化镓是(shi)一种(zhong)新(xin)型半导体(ti)(ti)材料，它(ta)具有(you)禁带宽度(du)大、热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度(du)和(he)高硬度(du)等特性(xing)，在(zai)早期广泛(fan)运用于新(xin)能(neng)源汽车、轨(gui)道交通、智能(neng)电网、半导体(ti)(ti)照明(ming)、新(xin)一代移动通信。
据悉，氮化镓(jia)运行(xing)速度(du)比传统硅（Si）技术快了20倍，并且能够实现高出三倍的功率，用于尖端快速充电器产品时，可以实现远远超过现有产品的性能——比如在尺寸相(xiang)同的情况下，氮化镓(jia)快充(chong)的输出功率(lv)提高(gao)了三倍。
GaN一体化芯(xin)片
目前随着(zhe)技术突破成本得(de)到控制，氮化(hua)镓(jia)近几年在消费(fei)类电源(yuan)领域的发展十分迅(xun)速，不只是苹(ping)果，在全球(qiu)一(yi)流的手机、笔电品牌中，几乎所有的厂(chang)商(shang)都已经完成了氮化(hua)镓(jia)快充的布局。因此无论你是(shi)不是(shi)数码发烧(shao)友，只要你有购买快充充电头(tou)的需求，就(jiu)一定有听(ting)过氮化镓的大名。
氮化镓充电头也需要(yao)散热
但(dan)无(wu)论怎么说，对于小体(ti)积的(de)充电器而言，散热是困扰广大电源工程师的(de)一大难题，尤其是氮化镓充电器功耗增加了，体积(ji)缩小了，其内部电子部件(jian)的(de)温度控制问题(ti)就(jiu)更需(xu)要得到(dao)有效解(jie)决。因(yin)此厂商(shang)就八仙过海(hai)各显神通，给快充头(tou)用(yong)上了各种散热材(cai)料(liao)，下面(mian)一起(qi)来(lai)看看。
①导热(re)垫(dian)片
导热垫片（Thermal Pad）是具有一定导热系数和柔韧性的导热功能复合材料，主要应用于半导体器件与散热器间的缝隙填充，提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率。与其(qi)他散热(re)材料相比，导热(re)垫片具有(you)热(re)导率高、易于粘接(jie)及撕取、成本效率高、具有(you)柔(rou)韧(ren)性(xing)、回弹性、压缩(suo)性等优势，很适合利用缝(feng)隙传(chuan)递热(re)量的(de)设计(ji)方案生产，能够填充缝(feng)隙，完成发热(re)部(bu)位与(yu)散热(re)部(bu)位间的(de)热(re)传(chuan)递。
导热硅胶垫(dian)片通常(chang)用于高(gao)密度(du)PD快充电源的PCB板散热贴片元器件以及变压器等部位的散热，并且一般会在导热垫片的外围加上金属片，在帮助导热的同时起到均匀散热的效果，避免充电器外壳局部过热，提升使用体验。
②导(dao)热粘接胶
导(dao)热(re)粘接胶一般都具有优异的导热性能，，而且(qie)由于(yu)粘(zhan)度较低，对(dui)电子元器件(jian)表面具有非常好的(de)(de)润湿(shi)效果，固化后能形(xing)成高(gao)强度、高(gao)韧性(xing)的(de)(de)粘(zhan)接，且具备一定(ding)的(de)(de)弹(dan)性(xing)模(mo)量，可(ke)显著缓解发(fa)热器件(jian)因热膨(peng)胀所释放的(de)(de)应(ying)力，保护元器件(jian)不受损伤。
目前导(dao)热(re)(re)粘接胶被广泛应用于(yu)快充(chong)电源(yuan)的插件(jian)元器(qi)件(jian)之间，用于(yu)填充(chong)间隙，起(qi)导(dao)热(re)(re)作用，同时能(neng)固(gu)定(ding)插件(jian)元器(qi)件(jian)，提(ti)升(sheng)充(chong)电器(qi)整体结(jie)构的稳定(ding)性(xing)。
③导热(re)灌封(feng)硅胶
导热(re)灌封胶是一种双组分(fen)的硅(gui)酮胶作为基础原(yuan)料，添(tian)加一定比例的抗(kang)热(re)阻燃(ran)的添(tian)加剂，固化形成导热(re)灌封胶，可在大(da)范围的温(wen)度(du)及湿度(du)变(bian)化内，可长期(qi)可靠(kao)保(bao)护敏感(gan)电路及元器件，还具有一定的抗(kang)震防摔防尘等特点。
由于灌封(feng)胶类似胶水，可以(yi)流动，因此在充电头的生产过(guo)程中，一般都是直接浇筑在(zai)充(chong)电(dian)器外壳(qiao)与PCB结构之间，填充均匀，一次成型，能够满足PD快充行业功率越来越大，体积越来越小的散热需求。
④导热泥
导热泥(ni)是以硅树脂为(wei)基材(cai)，添加导热填(tian)料及(ji)粘结材(cai)料按一定比例配(pei)置而成，并(bing)通过特殊工艺加工而成的胶(jiao)状物。在业内，又被称为(wei)导热腻子、导热胶(jiao)泥(ni)等(deng)。它具(ju)备优越(yue)的耐(nai)高低温性，极(ji)好(hao)的耐(nai)气候、耐(nai)辐射(she)及(ji)优越(yue)的介电性能。
导热(re)泥(ni)可按需求就(jiu)像橡皮泥一(yi)样捏成某种(zhong)形(xing)状，填充于(yu)需冷却的电(dian)子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 而在充(chong)电(dian)头中应用(yong)时，导热泥一般用于(yu)包住整个PCB，缺点是可能部分不能完全密封，优点是如果PCB某个部件坏了，可以将导热泥拆除，返修PCB。
粉体圈 NANA整理
版权声明：
本文为粉体圈原创(chuang)作(zuo)品，未经许可(ke)，不得转载，也不得歪曲(qu)、篡(cuan)改或复制本文内(nei)容(rong)，否则本公司将依法(fa)追(zhui)究法(fa)律责任。
