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界面(mian)导(dao)热(re)(re)材(cai)料广泛应用于(yu)导(dao)冷式散热(re)(re)结(jie)构，如芯片与导(dao)热(re)(re)凸台之间、模(mo)块与散热(re)(re)器(qi)之间、模(mo)块与金属(shu)壳体之间等。界面(mian)之间选取(qu)不同的材(cai)料，对发热(re)(re)器(qi)件的散热(re)(re)有(you)着(zhe)很大影响，尤其(qi)随着(zhe)电子产品热(re)(re)功耗越(yue)来越(yue)大，对界面(mian)材(cai)料的导(dao)热(re)(re)性能(neng)的要求也越(yue)高(gao)。

导(dao)热(re)界面材料(liao)广泛应用于电(dian)子产品中

常规热界面材料的分(fen)类可看以下(xia)文章(zhang)：

如导(dao)(dao)(dao)热(re)(re)膏、弹(dan)性导(dao)(dao)(dao)热(re)(re)布、相(xiang)变型导(dao)(dao)(dao)热(re)(re)胶(jiao)(jiao)、导(dao)(dao)(dao)热(re)(re)凝胶(jiao)(jiao)、导(dao)(dao)(dao)热(re)(re)黏胶(jiao)(jiao)及导(dao)(dao)(dao)热(re)(re)带等(deng)是依(yi)据导(dao)(dao)(dao)热(re)(re)产(chan)品的(de)(de)(de)应(ying)(ying)用特(te)性进行分(fen)类，而(er)当前(qian)新型界(jie)面(mian)导(dao)(dao)(dao)热(re)(re)材料(liao)的(de)(de)(de)种(zhong)类不(bu)断涌现，市场上(shang)缺乏从材料(liao)类型出发的(de)(de)(de)较为(wei)系统(tong)的(de)(de)(de)应(ying)(ying)用及性能特(te)点分(fen)析，今(jin)天(tian)小编就带大家(jia)了解一(yi)下铟基(ji)合(he)金、液态金属、石(shi)墨烯、碳纤维四种界面(mian)材料各自的综合性能。

一、铟基合金导热垫片

这(zhei)是(shi)一种由银白色铟金(jin)属制成的(de)(de)热(re)(re)界面(mian)(mian)材料，铟是(shi)一种散热(re)(re)效(xiao)能(neng)极高的(de)(de)金(jin)属材料，热(re)(re)传导率能(neng)达到(dao)80W/ (m·K)以上(shang)，通(tong)过在(zai)铟基合金(jin)片材上(shang)压制凹(ao)凸花纹以填充界面(mian)(mian)间隙(xi)，同时利用铟基合金(jin)的(de)(de)高导热(re)(re)系数(shu)，降低界面(mian)(mian)热(re)(re)阻。该材料还具有极佳的(de)延展性可以极(ji)大改善接触(chu)热(re)阻，可实(shi)(shi)现(xian)随(sui)客户开(kai)发产品(pin)(pin)的(de)(de)高密度、随(sui)热(re)源的(de)(de)形(xing)状灵活定(ding)制产品(pin)(pin)。导热(re)垫(dian)(dian)片(pian)(pian)是柔软的(de)(de)金(jin)属(shu)垫(dian)(dian)片(pian)(pian)，如(ru)果接触(chu)面两端有(you)一定(ding)的(de)(de)压力，能够很(hen)好的(de)(de)把铟基导热(re)垫(dian)(dian)片(pian)(pian)夹在中间，可实(shi)(shi)现(xian)更佳的(de)(de)散热(re)效(xiao)能。

这种类型(xing)的(de)导热(re)(re)(re)垫片在(zai)热(re)(re)(re)界面(mian)材(cai)(cai)料(liao)中(zhong)属于高级导热(re)(re)(re)界面(mian)材(cai)(cai)料(liao)，一般用于航天工业(ye)、军事工业(ye)、太(tai)阳(yang)能等新兴行业(ye)中(zhong)有散热(re)(re)(re)应用的(de)部(bu)件，例如浸没式水冷(leng)服务(wu)器的(de)CPU、GPU、激光器、雷达(da)功率(lv)放(fang)大器等场(chang)合。

铟基导(dao)热垫片

二、液态(tai)金属导(dao)热剂

与最(zui)常(chang)见的(de)(de)(de)导(dao)热材(cai)料之(zhi)一——硅脂(zhi)(zhi)相比，目前最(zui)高导(dao)热系(xi)数的(de)(de)(de)硅脂(zhi)(zhi)也仅能达到11W/m·K，而液(ye)态金属(shu)导(dao)热剂(ji)的(de)(de)(de)导(dao)热系(xi)数能够达到73W/m·K，是传统硅脂(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)数倍。因(yin)此液(ye)态金属(shu)可(ke)以更(geng)快、更(geng)有效地传导(dao)出(chu)更(geng)多的(de)(de)(de)热量。

由于(yu)液态金属导热剂一(yi)般采用镓金(jin)属合金(jin)构成，镓(jia)金属合(he)金熔(rong)点低，在常温下(xia)显液态(tai)，所以能(neng)够更好(hao)地渗透到CPU和散热模组之间的缝隙中达到更好的填充效果，迅速将CPU产生的热量传导至散热模组，从而有效控制机身温度。同(tong)时，液态金属还(hai)具有更(geng)高的(de)沸点，而传统(tong)硅脂具有挥发度，使用一段(duan)时间(jian)后会固化，所以液态金属导热剂耐用性更(geng)强。

在(zai)民(min)用(yong)之前，液态金(jin)属导热剂常用(yong)与(yu)高能量密度的(de)界面(mian)，比如(ru)舰载激(ji)光炮(pao)，激(ji)光切割器(qi)，又或者在(zai)核电(dian)站里(li)作为换热液体。如(ru)今液态金(jin)属在(zai)电(dian)脑(nao)等(deng)常用(yong)的(de)电(dian)子产品中已开始(shi)受到重视，主要(yao)应用(yong)于浸没式水冷服务器(qi)的(de)CPU、GPU，功率电(dian)源(yuan)模块与(yu)散热器(qi)件等(deng)高功率设备之间。

三、石(shi)墨(mo)烯导热膜(mo)/垫片

自2018年华为Mate 20X手(shou)机率先使用石墨(mo)(mo)烯膜散(san)(san)热技(ji)术后(hou)，国内主流(liu)手(shou)机厂商纷(fen)纷(fen)在旗舰机型中使用石墨(mo)(mo)烯膜，与市场其他同类散(san)(san)热材(cai)料相比，石墨(mo)(mo)烯导(dao)热膜具有机械(xie)性能(neng)(neng)好(hao)、导(dao)热系数高(gao)(gao)，质量轻、材(cai)料薄(bo)、柔韧性好(hao)等(deng)特点。石墨(mo)(mo)烯导(dao)热膜兼具高(gao)(gao)热导(dao)率（1000~1200W/mK）和(he)高(gao)(gao)厚度（100~300μm），此(ci)外，它的横向扩热能(neng)(neng)力是人工石墨(mo)(mo)膜的4倍以上，各方面性能(neng)(neng)更强，也(ye)可依(yi)据(ju)需求定制厚度。

石墨烯(xi)导热膜

目(mu)前主要应用于5G类(lei)消(xiao)费电(dian)子产品(pin)，如智能手(shou)机、平板电(dian)脑、无(wu)风扇(shan)设计笔记本(ben)电(dian)脑、LED 照明(ming)设备、医疗设备、新能源汽车(che)动(dong)力电(dian)池等。

四、碳纤维(wei)导(dao)热垫(dian)片

这(zhei)种产品是利用碳(tan)纤维的(de)取向(xiang)高导热性，在聚合物基体中添加碳(tan)纤维填料，制成导热垫片，可颠覆传统的芯片散(san)热解决方案。

碳纤维(wei)导(dao)热垫片

碳(tan)纤维作为(wei)填(tian)(tian)料在聚合物(wu)基体(ti)中(zhong)有良好(hao)的分散性(xing)能，并且填(tian)(tian)充(chong)工艺性(xing)好(hao)，不会引起体(ti)系(xi)(xi)粘稠(chou)度过高、弹性(xing)低、力(li)学性(xing)能差等(deng)问题。同时，填(tian)(tian)充(chong)到(dao)高分子基体(ti)中(zhong)时可以通过流场(chang)、电场(chang)、磁(ci)场(chang)等(deng)方式进行阵列(lie)定向，在特定方向达(da)到(dao)极好(hao)的导热(re)效果。当填(tian)(tian)料达(da)到(dao)一定含量后，相同填(tian)(tian)料比例，取向性(xing)好(hao)的情况(kuang)下导热(re)系(xi)(xi)数是填(tian)(tian)料无序排列(lie)时导热(re)系(xi)(xi)数的3倍(bei)以上。

目前主要应用(yong)于航(hang)空航(hang)天(tian)、汽车(che)、激光光源、消费类电子(zi)产品等。

粉体(ti)圈整(zheng)理