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邹小姐：13326633089 -
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氮化铝(AlN)综合(he)性能相当优(you)良，是当前唯一具有高热传(chuan)导性和出色的电绝缘特性这一有趣组合(he)的先进陶瓷材料，这样得天独(du)厚的优(you)点使(shi)得业(ye)界对(dui)它的应用潜力十分看好。
尽(jin)管氮化铝是当前材料(liao)科学界最炙手可热的材料(liao)之一，但(dan)其(qi)发展其(qi)实并不(bu)顺遂。尽(jin)管在1877年(nian)就已(yi)由 J.W.MalletS首次(ci)合(he)成，但随后的100多年(nian)间其实都没什么实际应用，直到20世纪50年(nian)代，人们才(cai)首次(ci)成功制得氮化铝陶瓷，并作(zuo)为耐火(huo)材料应用于(yu)纯铁、铝以及铝合(he)金的熔炼。
要发展氮化铝陶瓷，选(xuan)对方向很关键。目前氮化铝陶(tao)瓷的制备工艺日(ri)趋成(cheng)熟(shu)，应(ying)用(yong)范围也在不断扩大，尤其(qi)是进(jin)入21世纪后，人们对微电子技术的(de)重视又(you)为氮(dan)化(hua)铝材(cai)料的(de)发展增添了不(bu)少筹(chou)码。那现在氮(dan)化(hua)铝陶瓷有哪些值得关注(zhu)的(de)应用领域呢？
1.基(ji)板材(cai)(cai)料(liao)和电子封装材(cai)(cai)料(liao)
随着电子和光(guang)电行(xing)业蓬勃发展，电子产品的功能越(yue)发全面(mian)，同(tong)时体积也(ye)越(yue)来越(yue)小，使集(ji)成电路(IC)和(he)电子系统(tong)在半(ban)导体工业上也朝向(xiang)高集成密度以及高功能化的(de)方向(xiang)发展。目前，封(feng)(feng)装(zhuang)基板材料(liao)主要采用氧化铝陶(tao)瓷或高分子材料(liao)，但随(sui)着对电子零件的(de)承(cheng)载基板的(de)要求越来越严(yan)格，它(ta)们(men)的(de)热导率并不能满(man)足行业的(de)需求，而(er)AlN因具有良好的(de)物理和(he)化学性能逐步成了封(feng)(feng)装(zhuang)材料(liao)的(de)首要选择。
氮化铝基板
2.耐(nai)热冲和(he)热交换材料
氮化铝陶(tao)瓷室温(wen)比较强度(du)高，且不易受(shou)温(wen)度(du)变(bian)化影响(xiang)，同时(shi)热导率高（比氧化铝高5-8倍(bei)）且热膨胀系数(shu)低，所以耐热冲击好，能(neng)耐2200℃的(de)极热，是一种优良的(de)耐热冲材料及热交(jiao)换(huan)材料，作为热交(jiao)换(huan)材料，可(ke)望(wang)应用于燃气轮机的(de)热交(jiao)换(huan)器上(shang)。
3.耐热(re)材料
由(you)于(yu)氮化(hua)铝(lv)(lv)具有与铝(lv)(lv)、钙等(deng)金属(shu)不润(run)湿(shi)等(deng)特性(xing)，所以可以用其作(zuo)坩埚、保(bao)护(hu)(hu)管、浇注(zhu)模具等(deng)。将氮化(hua)铝(lv)(lv)陶瓷作(zuo)为金属(shu)熔(rong)池可以用在浸入式热电偶(ou)保(bao)护(hu)(hu)管中(zhong)，由(you)于(yu)它不粘附熔(rong)融金属(shu)，在800~1000度(du)的熔(rong)池中(zhong)可以连续使用大约3000个小时以上并且不会被(bei)侵蚀破坏(huai)。此(ci)外，由于氮化铝材料对熔(rong)盐砷(shen)化镓等材料性能稳定，那么将氮化铝坩埚替代玻璃(li)进行砷(shen)化镓半导体的合成，能够(gou)完(wan)全消(xiao)除硅的污染而得到高纯度的砷(shen)化镓。
氮化铝坩埚(guo)
4.机械行业材料
氮(dan)化铝陶瓷(ci)(ci)拥有高硬度和高温强度性能，可(ke)制作切割工具(ju)、砂轮、拉丝(si)模以及制造工具(ju)材料(liao)、金(jin)属陶瓷(ci)(ci)材料(liao)的原料(liao)。还具(ju)有优良的耐磨损性能，可用作研磨材料和耐磨损零件，但(dan)由于造价高，只能用于磨损严重(zhong)的部位。将某些易氧化的金(jin)(jin)属或(huo)非金(jin)(jin)属表面包裹AlN涂层，可以提高其抗(kang)氧化、耐(nai)磨(mo)的性(xing)能；也可以用(yong)作防腐蚀(shi)涂层，如腐蚀性物质的(de)(de)处理器(qi)和容器(qi)的(de)(de)衬(chen)里等。
5.其他应用
纯度(du)高、致密度(du)高、气孔率(lv)少(shao)的氮化(hua)铝陶瓷(ci)(ci)呈透明状，可用(yong)来制作(zuo)电子光(guang)学器(qi)件(jian)。也(ye)可用(yong)作(zuo)雷达和红外线的透过材料，因此(ci)，在国防军工方(fang)面同样(yang)(yang)具有(you)良好的发展。氮化(hua)铝陶瓷(ci)(ci)同样(yang)(yang)可以(yi)用(yong)来制作(zuo)纳(na)米陶瓷(ci)(ci)管，可以(yi)用(yong)在发热板(ban)，作(zuo)载(zai)热材料，在微电子工业用(yong)途范围(wei)广泛。
总(zong)结
综上(shang)所述，AlN材料在电子领域和(he)(he)电力、机车(che)、航(hang)空和(he)(he)航(hang)天、国(guo)防和(he)(he)军工、通讯以及众多工业领域都具(ju)有(you)广阔的(de)应用前景和(he)(he)广泛的(de)潜在市(shi)场(chang)。虽然我(wo)国(guo)氮化铝陶瓷(ci)相(xiang)关产(chan)业起(qi)步较晚，但发(fa)展速度(du)很快，市(shi)场(chang)需求越(yue)来(lai)越(yue)大，假如能找准方向并能有(you)针对(dui)性地进行(xing)钻研攻克，一定能走得(de)更(geng)远、更(geng)好(hao)。
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